日本扩大出口管制范围，增列23类半导体制造设备

日本经济产业省于2023年3月31日公布了一项新的半导体出口管制新规的《对<出口贸易管理令>附表一及<外汇令>附表指定的货物或技术进行规定的省令进行部分修改的省令草案》，拟扩大出口前需经过经济产业大臣事先批准的尖端芯片制造设备范围，并广泛征求意见，截止日期为2023年4月29日。

根据本次新规，日本将扩大受到出口管制的芯片制造设备的范围，增列了23类半导体制造设备及相关技术。这意味着日本出口商需要获得经济产业大臣的事先批准才能出口这些设备和技术。此外，对于出口至包括中国在内的全球其他国家和地区的芯片制造设备出口许可证申请将更为严格和复杂，具体如下：

1、增列23类半导体制造设备及相应技术，扩大了日本清单管制的范围，其中大部分是用于14纳米至10纳米以下制程的设备。本次新增23个具体品类中，包括了清洗设备（3项）、薄膜沉积设备（11项）、热处理设备（1项）、光刻设备（4项）、刻蚀设备（3项）和测试设备（1项）。

2、针对中国的出口将适用更为严格复杂的许可证申请机制，包括申请"特定概括出口许可证”。

3、对于出口新增物项相关技术，如果是与新增物项的"使用”相关的技术，针对中国内地、中国香港或中国澳门的许可证要求将比针对特定地域类型内的42个国家或地区的许可证要求严格和复杂许多；如果是与新增物项的"设计、制造”相关的技术，则将对各个国家统一适用特定概括出口许可证。

本次新规的影响及后续关注要点，具体如下：

1、对日本半导体制造设备出口商的影响：该新规扩大了日本清单管制的范围，对于出口23类半导体制造设备及相应技术的企业来说，将需要更加严格的许可证申请机制，从而可能会影响到它们的出口业务和利润。

2、对中国半导体企业的影响：该新规将适用更为严格复杂的许可证申请机制，这意味着中国的半导体企业将需要承受更高的出口成本和更长的等待时间，这可能会影响到它们的生产和研发计划。

3、全球半导体供应链的影响：日本是全球半导体供应链的一个重要环节，该新规可能会影响到全球半导体行业的供应链稳定性。受影响的企业将不得不重新评估其供应链战略，并考虑其他替代来源。

在接下来的几个月里，需要关注以下几个要点：

1、日本政府的决策：需要密切关注日本政府在执行新规方面的态度和举措。政府如何解释、执行和解决一系列问题将对半导体行业产生重要影响。

2、中美关系：随着日本对中国半导体企业的管制加强，中美关系可能会进一步恶化，这可能会引发一系列贸易争端和政治分歧，从而影响到全球半导体行业的发展。

3、全球半导体供应链：需要密切关注全球半导体供应链的发展，包括半导体生产商的合作伙伴和供应商的调整以及产能的变化，以便及时调整自身的业务策略。