美国加强对华半导体限制，新加坡企业面临合规与供应链挑战

美国政府本月2日进一步加强对中国半导体行业的限制，引发国际业界高度关注。根据联合早报及路透社的消息，美国此次行动针对向中国输出的高带宽内存晶片（HBM）、24种制造工具以及三种软件实施新限制，旨在阻止中国获取更多先进存储芯片和高端制造工具。这项新措施不只影响直接从美国出口至中国的产品，依据美国商务部所制定的外国直接产品规则（FDPR），凡使用美国技术或软件生产的相关产品，即使在第三国制造，也须取得特别许可才能出口至中国。这一规则扩大了美国对中国科技领域的管控范围，并对新加坡等与中国有紧密贸易联系的经济体带来潜在影响。

新加坡是中国半导体制造设备的重要进口来源。中国海关数据显示，今年前三季度，中国从新加坡进口的半导体设备金额达到约51亿8786万美元，仅次于日本和荷兰。然而，日本与荷兰在此次措施中获得豁免，新加坡却不在豁免之列。这意味着在FDPR扩大适用后，新加坡企业未来对华销售半导体设备将面临更严格的管控，企业需要取得美国当局的特别许可才可顺利出口。新加坡作为全球半导体设备出口增长最快的国家之一，2007年至2022年期间增速达23%，此次管控升级对本地业者的供应链适应度、营运灵活性及市场策略布局形成挑战。

新加坡半导体工业协会的执行董事洪玮盛接受联合早报访问时指出，新限制将使本地企业在供应链和合规方面的运营更加复杂。企业需要在保持中国作为重要市场的同时，遵守美国相关规定，在两者之间寻找微妙的平衡。多家国际半导体设备制造商近年在新加坡设厂或扩建业务，其中包括美国应用材料（Applied Materials）、美国科磊（KLA）、荷兰NTS集团以及台湾世界先进（VIS）与恩智浦半导体（NXP）成立的合资晶圆厂。这些企业均在中国开展业务。例如，应用材料在今年2月至4月间，中国市场贡献了公司43%的销售额；恩智浦方面也致力于在华构建供应链，以满足当地客户需求。然而，美国此番扩大的管制力度可能使这些公司调整在新加坡与中国之间的生产与供货模式。

新加坡与美国签有自贸协定，但专家指出，这并无法完全免除美国最新出口管控政策的影响。客座研究员莫妮卡（Maria Monica Wihardja）受访时分析，美国扩大FDPR实施范围对新加坡的半导体和高科技出口构成潜在挑战。她也认为，考虑到美国近年的对外政策趋势，即使新加坡是美国的自贸伙伴，也无法在此类高敏感度的科技管控领域受到特殊豁免。

除此之外，新加坡亦需警惕被视为“洗白”产品的中转站。过去，企业或试图利用新加坡中立声誉及地位，以重新标记产品来源，从而绕过对中国的出口限制。但在美国加强审查下，这类操作空间势必被压缩。新加坡公司Skyverse此次被列入“实体清单”即为实例，该公司背景与中国科学院关联的深圳中科飞测相关，显示美国监管部门对供应链及关联公司线索十分关注。

邻近的马来西亚同样名列FDPR适用范围中。马国方面已公开表态，要求中国企业勿利用当地作为重新贴牌产品的中转站，以免在美中贸易与科技摩擦中遭遇连带风险。

分析人士指出，美国对中国科技发展的遏制努力或许短期内给中国企业造成压力，但从长期来看，这可能推动中国加速技术自主与创新，以在高端制造和芯片设计上减少对美国技术的依赖。美国对日荷的豁免则显示出技术竞争格局下的策略分配。日本与荷兰在特定半导体设备领域有较高技术自主性，如荷兰的阿斯麦在光刻机领域领先全球，其技术并不严重依赖美国。正因如此，美国对这些关键供应国给予一定程度的豁免，避免扰乱整个半导体全球供应链。

尽管如此，这为新加坡提供另一种思考方向。与获得豁免的国家深化合作可能是一条出路，新加坡可借此提升自身在半导体产业链中的地位，丰富供应链，降低单一市场依赖，并借助日荷的技术优势支持本地企业升级。面对地缘政治与科技博弈的持续变化，新加坡企业和政策制定者需慎重评估如何在合规前提下维系产业活力和竞争力。